In der Lebensmittelverarbeitung werden diese Bänder zum Waschen, Backen, Entwässern, Blanchieren, Kochen, Einfrieren, Pasteurisieren und Entpalettieren verwendet.,In der Elektronik finden wir Glas-Metall-Dichtung, Dicke Film Brennen und Trocknen von Leiterplatten.Der Bereich reicht vom allgemeinen Förderverfahren bis zur Wärmebehandlung, Löschen, Kalzinieren, Glühen und verwandte Verfahren.

